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全自動晶片搭載點膠機
一、設(shè)備簡介
本設(shè)備是采用6臺全自動CCD攝像頭操作方式的全自動上片點膠機。基于采用像處理軟件，實現(xiàn)了電極基準(zhǔn)的PKG識別、對背景與識別困難的完成品檢查等功能。備采用全新Index，提高整機速度和穩(wěn)定性;主要在運動控制上采用了日本安川的運動控制卡，提高精度和通訊速度;CCD攝像頭采用了高精度，提高視野精度。
二、設(shè)備特點
1、增加2套相機機構(gòu)(第一套:PKG入料時，相機歸正-CCD5)(第二套:晶片在料盤上的位置定位-CCD6)
2、PKG供料，晶片供料，成品收納實現(xiàn)定點的供料和收料;
3、采用本公司自行研發(fā)的光源，可高效識別拋光片倒角片等;
4、可做連線式點膠機;
5、成品收納機構(gòu)夾取方式為電缸夾取;
6、激光測高裝置，提高膠點的穩(wěn)定性;
7、PKG方向可選，可根據(jù)成品收納料盤的方向調(diào)整PKG入料的方向;8、選用海康視覺，具有深度學(xué)習(xí)功能;
9、兼容音叉產(chǎn)品;
10、機臺采用高剛性結(jié)構(gòu)，高緩震性能材料;
三、設(shè)備參數(shù)(通用型)
| 設(shè)備參數(shù) | ||||||||
| 項目 | 單位 | 參數(shù) | ||||||
| 設(shè)備能力 | 0.7-0.8秒/顆(不兼容音叉，兩點點膠時) | |||||||
| 良品率 | % | ≥99% | ||||||
| 搭載精度 | XY±30μm | |||||||
| XY±1.5度 | ||||||||
| 整機尺寸（長×寬×高）（含凈化單元） | mm | 1400（W）×1400（D）×2100（H） | ||||||
| 整機重量（約） | kg | 1500 | ||||||
| 電源要求 | 單相220V 空開電流40A 插頭16A | |||||||
| 氣源要求 | 供給0.4Mpa以上潔凈空氣 | |||||||
| 供給氮氣0.2Mpa以上 | ||||||||
點膠機構(gòu)
晶片搭載機構(gòu)
上CCD機構(gòu)
服務(wù)熱線
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